6 月 12 日消息，得益于 @智慧皮卡丘、@数码闲聊站等人的爆料，小米旗下最新旗舰机型 Redmi K60 Ultra 的更多信息逐渐浮出水面。

据称，Redmi K60 Ultra 将配备联发科天玑 9200 + 处理器，并将支持新一代的 210W 快充技术（注：“210W 快充”的说法为外媒 gizchina 提供，国内爆料来源暂未明确承认，其真实性仍存在争议。）@智慧皮卡丘 还表示该机将于下个月公布，并将于今年下半年上市，性能“比市面上所有的骁龙 8 Gen 2 机型还要强大”。

这些说法还得到了 @数码闲聊站 的证实，他也表示 Redmi K60 Ultra 将于今年 7 月推出。当然，也不排除 Redmi K60 Ultra 将在红米品牌问世 10 周年之际登场的可能。

注：该 CPU 由 1 颗 Cortex X3 超大核、3 颗 Cortex A715 大核和 4 颗 Cortex A510 小核组成，CPU 主频分别是 3.35GHz、3.0GHz 和 2.0GHz。

相比前代 CPU，天玑 9200 + 的 CPU 大核提频 10%，小核提频 11%，单核性能提升 10%，多核性能提升 5%，安兔兔 V9 跑分突破 136 万。联发科天玑 9200 + 移动平台将使 Redmi K60 Ultra 成为“史上最强”红米手机，若结合红米自研的“狂暴调校”功能，该机的综合跑分有望冲破 140 万大关。

这枚 CPU 还配备了 immortalis-G715 MC11 GPU，其主频相比前代提升了 17%，性能提升 10%。

此外，综合各种爆料信息，Redmi K60 Ultra 砍掉了塑料屏幕支架，将采用 1.5K 窄边框 AMOLED 直屏，屏幕供应商来自华星。该机有望采用金属边框，后置摄像头采用 5000 万像素大底镜头，内置 5000mAh 电池。