11 月 9 日消息，虽然谷歌 Pixel 手机中的 Tensor 芯片每年都在改进，但仍比竞争对手更容易发热。根据谷歌自己的数据，Tensor 的过热问题已成为 Pixel 手机退货的最主要原因，而且足足 28% 的客户投诉与发热有关。
根据 Android Authority 拿到的一份谷歌 PPT，该公司正在对 Tensor 芯片的未来计划进行调整，特别是将与 Pixel 11 系列一起发布的 Tensor G6，谷歌明确表示将重点解决发热和效率问题。
谷歌表示，目前 Tensor 处理器热量的“舒适极限”过高，需要尽快降低发热水平。此外，PPT 中还强调了另一个优先事项 —— 提高续航，因为“良好的电池续航能够吸引用户并提高用户粘性”。
谷歌也意识到，芯片过热和电池续航问题之前一直是 Pixel 的重要痛点，尤其是在 Tensor G3 发布之前。
此外，谷歌还在 PPT 中提供了一些有助于改善散热和电池续航的手段，例如转向效率更高的台积电工艺。
该文件还透露了谷歌新的降本目标 ——“AP 目标是约 65 美元，以使这项业务可行”。作为对比，高通最新款旗舰芯片出货价据说接近 150 美元。
注意到，这份 PPT 中还提到了谷歌对“Malibu”（Tensor G6 代号）的计划，以及一些关于“Laguna”（Tensor G5）的细节。
| Tensor G4 | G4 废案 | Tensor G5 | Tensor G6 | |
|---|---|---|---|---|
| GPU | Mali-G715 (7 核) | IMG CXT (3 核 s) | IMG DXT (2 核) | IMG CXT (3 核) |
| 频率 | 900 MHz | ? | 1100 MHz | 1100 MHz |
| 光追 | / | / | 支持 | / |
| GPU 虚拟化 | / | / | 支持 | / |
| Die 面积 | 14.7 mm2 (4LPE) | 14.82 mm2 (N3E) | 16.6mm2 (N3E) | 14.1 mm2 (N3P) |
| Tensor G3 | Tensor G4 | Tensor G5 | Tensor G6 | |
|---|---|---|---|---|
| 大核 | 1x Cortex-X3 | 1x Cortex-X4 | 1x Cortex-X4 | 1x Cortex-X930 |
| 中核 | 4x Cortex-A715 | 3x Cortex-A720 | 5x Cortex-A725 | 6x Cortex-X730 |
| 小核 | 4x Cortex-A510 | 4x Cortex-A520 | 2x Cortex-A520 | / |
