12 月 19 日消息，消息源 @smashx_60 今天（12 月 19 日）在 X 平台发布推文，分享了 HMD Global ORKA 智能手机的渲染图以及主要规格参数。
根据曝光的渲染图，HMD ORKA 延续了 ARc 的设计风格，采用平面后盖和曲面侧边，背部中央印有 HMD 品牌标志。
后置摄像头模组采用垂直矩形设计，内部两个圆形单元分别容纳主摄像头和闪光灯及辅助摄像头，并醒目地标注了“108MP AI CAMERA”。附上相关图片如下：
正面采用居中打孔屏设计，边框纤薄，但下巴略宽；右侧边框设有音量键和电源键，电源键集成指纹识别功能，曝光的渲染图显示会有紫色、绿色和蓝色三种配色。
规格方面，消息源称该机将配备骁龙 5G 芯片，但目前尚不清楚具体型号。此外该机配备 6.78 英寸 IPS LCD 显示屏，FHD+ 分辨率，120Hz 刷新率，以及 8GB 内存，和 33W 充电。
摄像头方面，该机配备 1.08 亿像素主摄，前置 5000 万像素自拍摄像头。
