12 月 13 日消息，众所周知，一款 3C 数码产品从立项到发布中间可能会间隔数年时间，例如苹果 iPhone 往往会在发布几个月前敲定最终方案，在这之前会有各种开发中的工程机方案曝光。

当然，富士康保密措施非常严格，一般我们能看到的爆料消息都是从上游供应链厂商流出的数据，还有郭明錤等分析师提供的报告同样也是根据供应链厂商的物料调动而进行的预测，而这些设计在正式发布之前均存在变动的可能，所以请大家谨慎看待。

DigiTimes 今天援引供应链消息人士的话称，苹果新款 iPhone 17 AIr（注：官方命名暂未确认）机型已经在富士康进入新品导入流程（NPI，New Product Introduction）。

NPI 是介于工厂与研发单位之间的桥梁，顾名思义，就是要把【研发方】新设计出来的产品方案引入到生产工厂的这样一个流程，其中还可以分为 EVT、DVT、PVT 等验证测试阶段以及 MP 量产阶段，在这里就是指从纸面上的概念设计转变为原型机、从 0 到 1 的过程，涉及到设计验证、原型测试，以及供应商资格审查和制造工艺开发等方面，后续还包括试生产、组装测试、品控改进，同时还要确保物流与供应链保持一致，最终目标是扩大到全面量产工作中的方方面面。

彭博社的马克・古尔曼称，新的 Air 产品线将取现有 Plus 产品线，将带来比现有 iPhone 机型更轻薄的设计，例如 iPhone 17 Air 将比目前 iPhone 16 Pro 减薄大约两毫米。

至于尺寸，iPhone 17 Air 预计将介于 iPhone 17 Pro 和 17 Pro Max 之间，各大分析师给出的预测区间是 6.55~6.65 英寸，也就是略小于 iPhone 17 Pro Max，但大于 17 Pro。

古尔曼预计苹果将为 iPhone 17 Air 配备其首款自研 5G 基带，比高通 5G 基带更小，从而进一步优化 iPhone 内部空间利用率，且不会牺牲电池或显示质量。

Jeff Pu 认为，这款机型将配备一个 4800 万像素的单摄像头，而 The Information 则表示其后置摄像头将从 iPhone 的左上角移到设备中间位置，以此作为“大型居中摄像头（Deco）”的一部分。